高平整度GaN HEMT欧姆接触工艺
Research & Progress of Solid State Electronics（2015）
摘要
研究了不同金属体系对GaN HEMT欧姆接触表面形貌、击穿电压的影响.研究了不同合金温度以及不同金属体系对接触特性的影响,通过对金属体系结构的优化改善了欧姆接触特性及形貌.采用Ti/Al/Pd/Au(10/200/40/50 nm)金属,在750℃合金温度时,得到较低的接触电阻,最小值达到0.18 Ω·mm,欧姆接触电极表面粗糙度降低到0.4 nm.良好的欧姆接触形貌使GaN HEMT击穿电压提高了10％.通过加速电迁移实验,证明Ti/Al/Pd/Au金属体系可靠性满足工程化需要.
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