基于探针连接器的弹性测试技术研究
Electronics and Packaging（2020）
Abstract
采用压接式探针连接器对BGA封装微模块进行高效率、无损伤测试会发生测试曲线畸变失真现象.仿真分析测试模具引入导致“微模块-测试模具-测试板”组成的测试系统性能变差的原因.详细分析了介电常数、限位间距、限位间隙等参数对系统射频传输性能的影响,发现介电常数和限位间隙的变化对系统性能的影响较大,限位间距变化时系统的性能几乎不变.
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