一种优化寄存器默认值的掩膜后ECO方法

China Integrated Circuit（2020）

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Abstract

芯片在通过多目标晶圆(Multi Project Wafer,MPW)得到的样片进行测试后,可能会发现芯片内部部分寄存器上电复位后的默认值不合理,需要进行优化.本文提出了一种优化寄存器默认值的掩膜后工程改变命令(Engineering Change Order,ECO)方法,其特点是只修改金属层掩膜板即可实现寄存器默认值的优化,减少芯片进行工程批流片的成本.我们利用全局控制寄存器模块进行试验评估,最后的仿真结果和签核验证表明ECO后的寄存器默认值满足修改要求.

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