基于EIT的CFRP层合板缺陷可视化检测
Transducer and Microsystem Technologies（2020）
摘要
利用碳纤维复合材料(CFRP)的自传感特点及结构损伤的电学敏感特性,提出基于电阻抗断层成像(EIT)的检测方法,以实现非侵入、无辐射、低成本的快速无损结构健康监测.考虑CFRP层合板各向异性电学特点,利用有限元分析软件COMSOL构建实验模型,求解分析不同激励模式,并从多种评价指标进行评估,进而获取适用于开放式环状电极分布的最优激励模式为间三激励.为提高EIT系统的成像质量,对基于L1正则化的成像算法进行研究.实验结果表明:与EIT中常用的Landweber、Tikhonov等算法相比,该算法提高了成像质量和被测物体边缘分辨率.
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