玻璃粉含量对陶瓷化硅橡胶性能的影响

以甲基乙烯基硅橡胶为基体、硅灰石为成瓷填料、低熔点玻璃粉为助熔剂、气相法白炭黑为补强剂,制备了陶瓷化硅橡胶,并在1000℃烧结成瓷,研究了玻璃粉含量对成瓷前硅橡胶的电学性能和力学性能的影响,通过热重分析研究了硅橡胶的分解过程,测量了成瓷后陶瓷体的弯曲强度,观察了陶瓷体断面的显微形貌,并通过X射线衍射分析了材料成瓷后的晶相变化.结果表明:玻璃粉会轻微降低硅橡胶的电学性能和力学性能,并显著降低硅橡胶的分解温度,同时提高陶瓷体的弯曲强度.陶瓷断面的显微形貌显示,随着玻璃粉含量的增加,陶瓷体的致密度不断上升.硅灰石在成瓷后完全消失,并与玻璃粉反应生成了新的晶体.当玻璃粉含量为12 g时,陶瓷体的弯曲强度为61.1 MPa.