碳酸钙改性聚苯乙烯的初步选择性激光烧结实验

针对选择性激光烧结(SLS)成型的高分子粉末烧结件尺寸精度差、强度低的问题，以聚苯乙烯(PS)为基体粉末，探讨了不同扫描速度下铝酸酯偶联剂处理前后的碳酸钙对PS粉末烧结性能的影响。结果表明，随扫描速度的增加，烧结件的尺寸精度提高、弯曲强度降低；未经处理的碳酸钙对PS烧结件的尺寸精度没有影响，反而降低了弯曲强度；经铝酸酯处理的碳酸钙在一定程度上提高了PS烧结件的尺寸精度和弯曲强度，当扫描速度为1500 mm／s时，添加质量分数为2%的经铝酸酯处理的碳酸钙，PS烧结件的Z向高度相对误差为4.25%，较纯PS烧结件减少了48.5%，弯曲强度达到6.32 MPa，比纯PS烧结件提高了18.4%，但当扫描速度提高到1800，2000 mm／s时，两者之间的弯曲强度差异变小。