RTM工艺用室温可固化环氧树脂体系性能研究

选取了三种低黏度且可以室温固化的环氧树脂体系：QC350A／B，1564／HY3487，EV6620／HVC188，表征了树脂体系的流变性能、室温固化固化度及固化物弯曲性能。结果表明：三种环氧树脂体系在20～50℃有适于树脂传递模塑(RTM)工艺的低黏度操作平台；室温固化2周内固化度可达到90%，可以完成室温固化；室温固化21 d弯曲强度与高温后处理试样相当，弯曲弹性模量优于高温后处理试样，室温固化能够满足使用性能要求。