自固化环氧树脂微泡的材料结构与性能

采用2,5-二羟基对苯二甲酸(DHTA)与环氧氯丙烷反应制备缩水甘油酯型自固化环氧树脂(SC-EP).SC-EP的固化与脱挥过程耦合,通过对脱挥过程的温度及时间控制,抑制部分溶剂逸出,得到了SC-EP微泡材料.采用红外光谱、扫描电镜和偏光显微镜以及示差扫描量热分析、热重分析及电桥仪测试研究了SC-EP微泡材料的固化及微泡直径对材料热性能及介电性能的影响.结果 表明:SC-EP微泡材料固化完全,微泡直径对材料热性能影响不大,但对介电性能影响较大.微泡直径越小,材料介电常数越低,最低可达2.2(1 MHz)左右,约为普通环氧树脂材料的50％.DHTA仅有4个活泼氢位点与环氧基反应,因此制得的SC-EP材料交联程度低于普通环氧树脂.该材料具有初级形状记忆特性.