低温银包铜粉电子浆料的制备及性能研究
New Chemical Materials（2017）
摘要
以银包铜粉和环氧树脂、固化剂、偶联剂、消泡剂为原料制备了低温银包铜电子浆料.采用丝网印刷将银包铜粉电子浆料印刷到玻璃片上,通过金相显微镜、万用表对固化后的试样微观和性能进行了表征.结果表明,当银包铜粉质量含量为50％,固化温度为70℃,固化时间为20min,流平时间为20min时,通过80目丝网印刷后制得的银包铜导电膜层导电性最佳为1.2Ω,在自然条件下放置120天电阻的变化率仅为23.1％,导电膜层图案完整光滑且具有良好的抗老化性能.
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