低温固化无机密封剂的制备
Chemistry and Adhesion（2020）
Abstract
以硅酸盐树脂作为主体,加入一定含量的无机填料,按比例混合后制备了一种可40℃固化的耐高温无机密封剂.通过力学性能测试、密封性测试、绝缘性测试、热失重分析(TG)、扫描电镜分析(SEM)、X射线衍射(XRD)等方法对密封剂性能进行表征.结果 表明,密封剂对于钛合金、碳化硅及高温合金钢有良好的粘接性,室温及800℃剪切强度均大于4.5MPa;密封剂在0.5MPa起始气压下,压力下降10％时室温密封时间为900s,800℃时密封时间为370s;密封剂在500V外加电压下常温电阻大于500MΩ,在800℃时电阻值为2MΩ;TG显示密封剂800℃内总失重不足2％.
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