考虑后屈曲的2D C/SiC复合材料板热振动分析

壁板结构在热环境下其振动模态将发生变化,而发生后屈曲时这种变化将会更加复杂.为了研究后屈曲时二维编织C/SiC复合材料板的热振动模态振型演化规律,首先通过细观模拟建模得到了C/SiC复合材料的宏观弹性模量、导热系数和热膨胀系数等参数;然后在均匀和线性非均匀温度载荷作用下,分别对四边简支壁板进行了热振动模态分析,并研究了热振动模态振型的演化规律.研究表明:板的各阶临界屈曲温度,不仅与板的结构参数、边界约束和材料参数有关,还与各阶振型的分布有关,因此不同阶振型对应着不同的临界屈曲温度;在均匀温度载荷下,各阶振型固有频率曲线在其临界屈曲温度点处达到极小值,当发生屈曲后,随着温度的升高将会出现模态振型跃迁现象,在更高的温度时还出现了丢失;在线性非均匀温度载荷下,模态振型出现了丢失现象,并且随着温度升高振型丢失的阶次越来越多,与均匀温度载荷下所不同的是这种丢失是按照由低阶到高阶的顺序发生的.