无机添加剂对银通孔浆料烧结渗透行为的影响

采用扫描电镜直接观察的方法，研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔银浆中对浆料与Ferro A6生料带共烧行为的影响。结果表明，不加入无机添加剂时，生料带中的低熔点物相会向银通孔电极中渗透；质量分数10%的SiO2添加可阻碍渗透发生，并在电极与陶瓷孔界面处形成一个凸起的过渡层；用玻璃粉代替 SiO2添加时，则发生反向渗透现象；在浆料中添加质量分数1%~4%的玻璃粉，则可以有效阻止低熔点物相的流渗，浆料的方阻也满足组件对银通孔浆料电学性能的要求。