硅树脂粘结球形SiO2陶瓷型芯的制备及性能研究

以球形SiO2颗粒为基体、 硅树脂为粘结剂,通过干压法制备多孔SiO2陶瓷型芯,研究了硅树脂添加量和烧结温度对陶瓷型芯性能的影响.研究结果表明:硅树脂作为粘结剂通过交联、 裂解从而实现对球形SiO2颗粒的包覆和粘结,明显改善了球形SiO2颗粒的烧结性能.在1350℃烧结温度下,随着硅树脂含量增大,型芯样品的失重率不断增大,收缩率反而不断减小;在硅树脂含量为20％时,收缩率仅为0.42％,能较好地保证型芯的尺寸精度;硅树脂含量为10％时,在1300℃烧结2 h,陶瓷型芯室温抗弯强度为11.8 MPa、线性收缩率为0.49％、显气孔率为30.9％,综合性能最佳.