手机壳体划痕原因分析
Materials Protection（2020）
摘要
某公司生产的6063铝合金手机壳体在生产过程中发现沿挤压方向的划痕,影响了产品质量.采用直读光谱仪、金相显微镜、扫描电镜、能谱仪等设备对划痕处进行检测分析.结果 表明:由于铝合金在熔炼过程中的细化剂Al-Ti-B未能完全溶解,使得部分富Ti质点相在后续的挤压过程中呈不连续线状分布,富Ti相与铝基体α相在后期的抛光或者清洗的过程中构成腐蚀微电池,造成了基体的腐蚀,而外来物质Cl元素的存在加速了这种腐蚀,从而造成手机壳上出现不连续的划痕.
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