基于共晶键合技术的CMUTs结构设计与试验测试

电容式微加工超声换能器(Capacitive micromachined ultrasonic transducers,CMUTs)在超声成像与治疗、3D超声姿态识别等领域具有广泛应用需求.将CMUTs与ICs进行集成是减小寄生电容、提高信噪比的重要途径,然而目前基于熔融键合的CMUTs制备技术需要高温条件(＞1 000℃),无法实现与ICs的集成制备.开发基于共晶键合的CMUTs制备工艺是解决上述问题的有效途径.针对该低温工艺,设计了圆形和正六边形空腔CMUTs单元及相应的阵列结构,利用有限元仿真和理论公式分析了CMUTs结构的塌陷电压、谐振频率以及其薄膜在热应力、大气压力条件下的变形.分析结果表明CMUTs塌陷电压及谐振频率在预期范围内,其薄膜在热应力、大气压力作用下不会发生塌陷.对所制备的CMUTs芯片的形貌、结构尺寸、电容以及阻抗频率特性开展试验研究.结果 表明芯片形貌、结构参数、电容以及阻抗频率特性与设计预期一致,芯片能正常工作;测试结果验证了CMUTs结构设计与制备工艺的可行性.这些研究对进一步实现CMUTs与ICs的集成设计与制备提供了基础.