Be/CurZr高温热等静压扩散连接接头组织演化及断裂机理

RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING(2019)

引用 0|浏览35
暂无评分
摘要
利用电子探针微区分析术(EPMA)研究了以50 μm Ti箔为中间层的Be/CuCrZr高温(780~850℃),不同时间(0.5~2 h)热等静压扩散连接接头组织演化过程及断裂机理.结果 表明:Be/Ti和Ti/CuCrZr界面反应扩散的产物和先后顺序符合能量-通量法则;Be在Ti中的扩散速率大于Cu在Ti中的扩散速率,但Be/Ti界面反应区形成高Be含量的Ti-Cu-Be三组元相脆性高,是接头性能恶化的主要原因,而Ti/CuCrZr界面反应区形成的低Be含量的Ti-Cu-Be三元相对接头性能影响相对较小;HIP连接工艺参数对样品接头性能存在明显影响,800℃/2 h/130 MPa连接接头性能最佳,抗拉强度为122.8 MPa,界面结合良好,无连接热裂纹,断裂机理为Be12Ti+Be10Ti混合金属化合物层解理断裂.
更多
查看译文
关键词
beryllium,CuCrZr,hot isostatics pressing bonding,microstructure evolution,fracture modes
AI 理解论文
溯源树
样例
生成溯源树,研究论文发展脉络
Chat Paper
正在生成论文摘要