BOF-CSP线低强度冷轧基板的开发

对BOF-LF-CSP生产冷轧基板的主要强化因素进行了系统分析和控制.细晶强化是冷轧基板强化的主要表现形式,屈服强度的高低与晶粒的大小有明显的对应关系;通过对炼钢、精炼和连铸工艺的优化,钢水中平均w([Si])≤0.02%,w([N])≤30×10-6;控轧控冷的目的是控制动态再结晶和有利于晶粒长大,开轧温度、终轧温度和卷取温度是影响强度的3个重要轧制参数.采取相应措施后,冷轧基板的强度大幅降低.