Development and Commercialization of Solder Bump Fabrication Technology with Molten Solder Injection Method

あらまし パソコンやスマートフォンに代表される携帯端末機器の爆発的な普及により,私達の世の中には情 報が溢れている.そしてこの先,IoT (Internet of Things) や IoE (Internet of Everything),つまりあらゆる モノや事象がデジタル化し,インターネットで繋がる世界が訪れることで,生成される情報量は現在よりも爆発 的に増大すると予測されている.このような情報化社会を支えているのがエレクトロニクス機器であり,これら の性能がこれからの世の中を決めると言っても過言ではない.ハイエンドサーバーからモバイル機器にいたる幅 広いエレクトロニクス製品の高機能化が進む現在,実装密度の向上や接合配線長の短縮が可能となるフリップ チップ実装技術が高い注目を集め,幅広い製品分野で使われ始めている.一般的に,フリップチップ実装にはは んだバンプが適用されているが,デバイスの高集積化に伴い,はんだバンプの微小化や端子ピッチの狭小化が進 んでいる.特に半導体チップが 3次元に積層された 3次元集積化デバイスやシリコンインターポーザーやガラス インターポーザー上に複数の半導体チップが並列に並ぶ 2.5 次元集積化デバイスでは,これまでとは比較になら ないほどの微小化が要求される.はんだバンプの微小化により,バンプ形成コストの増加やはんだ量が著しく減 少することでの歩留まりの悪化や接合部信頼性の低下などが懸念される.本論文では,これらの課題を解決でき る可能性を秘めた新しいはんだバンプ形成技術に関する研究結果を報告する.この工法は,溶融はんだインジェ クション法によるバンプ形成技術であり,はんだバンプの微小化にも柔軟に対応可能であり,はんだ組成の自由 度が高いため,高信頼性なはんだ組成が選択できる.また,フラックスレスであり,環境に優しく,シンプルな プロセスであるため,低コスト化が可能となる. キーワード フリップチップ,はんだバンプ,3 次元集積化デバイス,シリコンインターポーザー,ガラスイ ンターポーザー,2.5 次元集積化デバイス