化学镀和粉末冶金法制备W/Cu梯度热沉材料

Luo Laima,Tan Xiaoyue,Ding Xiaoyu,Lu Zelong,Luo Guangnan,Zan Xiang,Zhu Xiaoyong,Wu Yucheng

Rare Metal Materials and Engineering（2016）

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摘要

用化学镀法和粉末冶金的方法制备高致密的W/Cu梯度热沉材料.用场发射扫描电镜观察了材料的组织结构、界面和断口形貌.对材料的力学性能也进行了表征,如抗弯强度和显微硬度.结果表明材料每一层都很致密且组织结构均匀.截面上材料成分呈梯度分布,每层之间没有明显的界面.3层W/Cu梯度热沉材料的相对密度可达99.2％.散热层、过渡层和封接层的显微硬度HV分别是2000、2100和2400MPa.抗弯实验结果显示封接层和散热层作为承重抗弯表面时的强度分别是428.5和480.7 MPa.

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关键词

electroless plating,powder metallurgy,W/Cu graded heat-sink materials

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