LTCC基板砂轮划片工艺研究
Electronics Process Technology(2014)
摘要
通过正交试验确认了导致LTCC(低温共烧陶瓷)基板砂轮划片背面崩边的主要因素,基于对各个主要因素的分析,优化了砂轮划片方案,有效地解决了背面崩边问题,获得了高质量的划片效果。
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关键词
ltcc dicing process,wheel
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Electronics Process Technology(2014)