硅酸根电迁移反应砂浆致密化方法的研究

首次提出一种通过电驱动SiO2-3进入孔隙,由SiO2-3与孔隙液中Ca(OH)2反应生成C-S-H凝胶来细化硬化砂浆/混凝土孔结构的新方法.研究了该方法的工艺参数,如外加电压、通电时间、溶液浓度和温度等对砂浆试件表观形貌、电阻率、抗压强度与抗折强度的影响规律.结果表明:随着外加电压的增加和通电时间的延长,砂浆阴极表面涂层的生成量增加,电阻率、抗压强度与抗折强度先增大后减小;随着硅酸钠溶液浓度增大和温度升高,砂浆阴极表面涂层的生成量减少,电阻率、抗压强度与抗折强度也减小;当外加电压为48V,硅酸钠溶液浓度为0.05mol/L,温度为20℃和通电时间为21d时,对试件电阻率和强度性能的提升效果最佳.此外,还采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对硅酸根电迁移反应处理的砂浆显微结构进行观察与分析,初步探讨了此种方法的微观机理.