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加捻z-pin与层合板的界面粘接性能试验

固体火箭技术(2014)

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Abstract
通过小孔模具成型并在升温固化前对纤维束加捻的方法制备了5种捻度(捻度t分别为1,2,2.5,3和4 n/cm)的z-pin.观察了各种捻度z-pin的外观形态,测试了各种z-pin的拉伸性能.通过单根z-pin从层合板中拔出的试验方法表征了z-pin与层合板之间的界面粘结性能.结果表明,加捻使z-pin主干发生扭曲,捻度越大,扭曲的程度越大;加捻使zpin的拉伸强度及伸长率降低了50%左右,使拉伸模量降低了30%左右;加捻可显著提高z-pin与层合板之间的界面粘结性能,捻度越大,界面剪切强度τd,最大摩擦力Ff,拔出功Wp越大;随着捻度的增大,z-pin与层合板间脱粘位置逐渐从zpin自身的纤维与树脂之间的F-R型细观界面向z-pin外层树脂与层合板树脂之间的R-R型细观界面转移.当捻度t=3n/cm时,与无捻z-pin相比,τd提高了61%,Ff和Wp均提高了2倍.更多还原
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interfacial adhesive properties,laminates,z-pin
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