藕状多孔微通道结构制备的最新进展、热传输性能及应用

该报告首先介绍了藕状多孔金属制备的最新进展,在制备工艺方面重点介绍连铸工艺和改进的简单模铸工艺(单室Gasar工艺)以及氢化物热分解工艺。在理论研究方面将重点介绍固/气两相协同生长机制以及影响因素,从理论上揭示影响各种不同金属藕状多孔结构差异的物理机制。近年来多孔金属在散热领域的应用越来越受到重视。在高集成度计算机芯片、大功率电子设备、光电器件等散热问题日益严峻的今天,藕状多孔金属因其特殊的微通道结构,具有优异的散热性能,是一种非常有希望应用于高性能微通道散热装置的关键材料。本报告将系统介绍藕状多孔Cu微通道热沉的热传输性能以及相关影响因素,最后介绍藕状多孔金属在国内外多个领域的可能应用。