Cu空心微球的精密连接技术
High Power Laser and Particle Beams（2014）
摘要
以Cu作为代用材料,通过分解实验方法,研究了扩散连接各工艺条件对靶丸参数的影响关系,获得适宜的工艺参数(温度小于600℃,压强小于6 MPa,时间60 min).据此,实际连接Cu半球并制备出Cu空心微球.采用白光干涉仪、扫描电子显微镜、微米X射线断层扫描机等仪器对样品进行测试,结果显示连接界面无明显缺陷,内表面粗糙度小于50 nm,内球面直径差值小于20 μm,连接强度满足机械加工要求.
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