电子束功率对TC4合金刚性拘束热自压连接、接头组织和力学性能的影响
Acta Metallurgica Sinica（2015）
Abstract
以电子束为热源,采用不同的束流功率对TC4钛合金进行刚性拘束热自压连接,测试分析了连接接头界面焊合质量、组织和力学性能.同时,在实验基础上对刚性拘束热自压连接热应力应变过程进行有限元数值分析,实验研究和数值模拟相结合分析了束流功率对连接接头界面焊合质量以及组织和性能的影响规律.结果表明,束流功率增加,加热温度、高温区停留时间、高温区体积以及界面金属压缩塑性变形随之增加,促进界面两侧原子扩散,界面焊合质量提高.束流功率显著影响连接接头组织,小束流功率加热时能获得组织均匀的连接接头,大束流功率加热时,界面加热区产生针状a相,且a/a相界取向差主要位于59.85°附近,呈现出在同一b相晶粒内部产生的特点.连接接头的力学性能受界面焊合率和加热区组织共同影响,束流较小时,界面未焊合缺陷多,结合强度低;束流较大时,加热区发生显著组织转变,晶粒粗大,接头塑性差.束流功率为330 W时,接头组织均匀且界面焊合质量好,获得综合力学性能优异的连接接头.
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Key words
thermal self-compressing bonding,thermal stress-strain process,beam power,microstructure,mechanical property
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