2206 多機能高密度三次元集積回路におけるチップ間微細接合部の熱応力に関する研究(OS22.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (2),オーガナイズドセッション)竜洋 堀,貴博 木下,崇 川上mag（2009）引用 23|浏览0暂无评分关键词fem,heat transfer,thermal stress,tsvAI 理解论文溯源树样例生成溯源树，研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要
