TDICCD 相机成像系统片式电阻失效分析
Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays（2014）
Abstract
为了判断 TDICCD 相机成像系统在温度循环试验中出现的故障原因,通过故障模式影响及危害性分析,建立了故障树.经排查分析和测试,判断故障部位是地址线表面贴装片式电阻.元器件可靠性中心通过电测和 DPA,对该片式电阻进行了失效分析.检查结果表明,该片式电阻是由使用过程中的异常外力造成片式电阻器端电极局部脱落,并排除了该器件存在批次性缺陷的可能.异常外力的来源是电装操作人员在返修过程中焊接时间过长,热应力导致片式电阻器端电极局部脱落.改进措施为严格控制片式电阻焊接时间小于2 s.该故障定位准确,机理清楚,经试验验证,措施有效.
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Key words
failure analysis,failure of resistor,failure tree,terminal break off of resistor
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