硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用（三）——超硬SHC涂层在挠性板微钻上的应用

通过物理气相沉积方法，在挠性印制电路板微钻上沉积超硬SHC涂层，对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究，并进行了超硬SHC涂层微钻与未涂层微钻对比加工测试。实验结果表明，超硬SHC涂层的硬度高，与硬质合金基材结合良好，涂层的摩擦系数低；在本实验中，超硬SHC涂层钻头加工柔性PCB板材时，使用寿命是未涂层钻头的2倍。