I-2-3 ダイヤモンド基板の窒化物半導体デバイスへの応用 : ダイヤモンド基板の平坦化研磨技術((窒化物半導体デバイスの精密加工プロセス-結晶基板の将来加工技術-,口頭発表)
mag（2013）
Key words
heat sink,wide band gap semiconductor,polishing,planarization
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