Solderability of BGA Joints between Cu Core Solder Balls with Sn/Ag Multi Plating and Ni/Au Coated Pads

Cuコア鉛フリーはんだボールとしてCuボールにSnとAgを順にめっきしたボールを作製し, その溶融挙動およびパッド材との接合性を検討した。その結果Snめっき中にCuとAgが拡散することによりSn-Ag-Cuの3元共晶温度で溶融が開始し, Sn-3.5Ag-0.76Cuと同様な条件でソルダリングが可能とわかった。このボールをNi/Auめっきパッドと接合したとき, Sn-3.5Ag-0.76Cuと同様にはんだはβ-Sn, Ag3Sn, Cu6Sn5 (η') からなる組織を呈し, 界面にはη'相が形成した。また高温放置後の試料に対するせん断試験結果から, この界面反応層の成長が抑制されたため接合強度の劣化が起こりにくいことがわかった。