低酸素Cu合金を用いた45nm世代LSI対応デュアルダマシン配線(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)真理 阿部,宗弘 多田,浩人 大竹,直也 古武,充 成広,浩一 新井,常雄 竹内,忍 斉藤,文則 伊藤,博規 山本,政由 田上,典明 小田,誠 関根,喜宏 林siam international conference on data mining(2006)引用 23|浏览4暂无评分AI 理解论文溯源树样例生成溯源树,研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要