低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細バンプCu/Au接続 : 電子デバイス積層応用に向けて(配線・実装技術と関連材料技術)昌宏 青柳, Thanhtung Bui,史樹 加藤,直也 渡辺, 俊介 根本,克弥 菊地siam international conference on data mining（2014）引用 23|浏览5暂无评分AI 理解论文溯源树样例生成溯源树，研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要
