激光焊接对金瓷结合的影响

目的研究激光焊接对烤瓷合金金瓷结合性能的影响。方法将10个激光焊接的CW-PA烤瓷合金试棒在焊缝熔区烤上瓷盘，做棒盘实验，测量金瓷结合强度,并做扫描电镜观察和X衍射能谱分析。另10个未焊接的CW-PA烤瓷合金试棒的棒盘实验作对照。结果焊接试件的金瓷结合强度为41.32±6.69 MPa, 接近未焊试件的金瓷结合强度(45.71±9.98 MPa，P＞0.05)。金瓷界面微观形貌表明金瓷两相的紧密结合，熔区主要元素成份及比例基本没有改变。结论激光焊接不影响金瓷结合。