微小深度尺寸现场测量系统的研究
Guangxue Jishu/Optical Technique(2011)
Abstract
针对目前微小深度尺寸现场测量难的问题,设计开发了一种基于光切原理的现场视觉检测系统,应用自主开发的基于Directshow和VC++的图像采集和处理软件,能快速、准确地检测被测工件表面的微小深度尺寸.实验结果表明,该测量系统景深达700μm,可测量20~990μm的深度尺寸,系统整体的测量不确定度优于3%;在200~500μm范围内,系统测量误差小于1.5μm,测量不确定度优于1%.通过模拟易开盖生产现场的振动环境(振动频率为6.7Hz,位移振幅360μm),对该测量系统振动适应性做了分析,实验验证了本系统能够用于类似易开盖生产现场的加工环境中.
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Key words
Depth of field,In-situ measurement,Light-section microscopic imaging system,Micro-depth dimension
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