PECVD法淀积不同应力状态氮化硅薄膜工艺研究
Gongneng Cailiao yu Qijian Xuebao/Journal of Functional Materials and Devices（2011）
摘要
等离子增强化学气相淀积法(PECVD)淀积的氮化硅薄膜具有沉积温度低、生长速率高、均匀性好等优点,在微电子机械系统(Micro-Electromechanical System,MEMS)中的应用越来越广泛,研究其应力状态对研制MEMS器件和系统具有重要意义.本文在大量实验的基础上,淀积出高压应力、低压应力、微应力、低张应力和高张应力五种不同应力状态的氮化硅薄膜,并对残余应力与SiH4/NH3流量比例、射频功率之间的关系进行了说明.
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关键词
MEMS,PECVD,Residual stress,Silicon nitride film
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