高分散光亮酸性镀铜新工艺

Corrosion Science and Protection Technology（2011）

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摘要

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20～40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%,高于市售光亮剂的26.2%.X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm2降低至24 mA/cm2,峰电位负移60 mV.镀层结晶细小致密,且为面心立方Cu,在(111)晶面择优取向.

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关键词

Acid copper plating,Bright,Dispersive ability,PCB

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