EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响

Gongneng Cailiao yu Qijian Xuebao/Journal of Functional Materials and Devices（2010）

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摘要

利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过线性拟合得到了EMC材料的热膨胀系数.使用有限元软件MSC Marc分别模拟了基于EMC粘弹性、弹性两种不同性质时,QFN器件在-55～+125℃温度条件下热应力分布,并分析了热膨胀系数对热应力的影响.结果表明:QFN器件的最大热应力出现在粘接剂、芯片和EMC材料的连接处,有限元分析中EMC的材料性质和热膨胀系数会对热应力产生较大影响.

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关键词

Dynamic mechanical analysis (DMA),EMC,QFN,Thermal mechanical analysis (TMA),Thermal stress

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