POSS在无铅焊点中界面反应能的分子动力学模拟
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution（2010）
摘要
运用分子动力学模拟研究了环已烯POSS在无铅焊点锡(β-Sn)晶体的(100)、(110)、(001)面以及在Sn-Ag-Cu合金表面的界面反应,得到了各自的界面反应能大小,结果表明,环己烯POSS易与β-Sn的各主要晶面相结合,但在(110)面上具有最低的界面反应能,结合性能最好.在锡中加入银(Ag)和铜(Cu)提高了环已烯POSS在其表面的界面反应能,表明对结合性能产生了不利影响,但仍然具有较好的结合性能.此外,还计算了环已烯POSS的溶解度参数,对于理解POSS对于无铅焊点的增强作用以及应用POSS来开发焊料增强剂具有重要而实际的意义
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关键词
cohesive energy,lead free solder joints,cyclohexenyl-POSS,solubility parameter
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