弱界面黏结通用单胞模型数值分析
Hangkong Dongli Xuebao/Journal of Aerospace Power（2009）
摘要
为考查通用单胞模型和弱界面分离模型模拟复合材料界面脱黏的有效性,考虑了柔性界面,常响应界面和渐进适应界面三种不同的界面分离模型,并分析了界面对材料性能的影响.计算结果表明,将界面分离模型集成到通用单胞模型中,增强了通用单胞模型的适用范围和对复合材料力学响应特性的模拟分析能力.
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关键词
Composite,Generalized method of cell,Interface debonding,Numerical analysis,Weak interface bonding
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