碳钢基体磁控溅射SiC薄膜结合力研究
Jinshu Rechuli/Heat Treatment of Metals（2007）
摘要
采用磁控溅射法在T10钢表面获得了SiC薄膜,并研究了溅射方式、工艺参数以及中间层对薄膜结合性能的影响.试验结果表明,采用功率为200 W射频法和时间为2 h的SiC/Ni-P双层薄膜结合力最好.
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关键词
Binding force,Magnetron sputtering,Ni-P alloy interlayer,SiC films
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