铰链式高冲击微加速度传感器封装的有限元模拟
Guangxue Jingmi Gongcheng/Optics and Precision Engineering(2007)
Abstract
给出了一种新型铰链式高冲击微加速度传感器实际封装结构的有限元模拟分析.首先分析了封装前铰链式加速度传感器的振型,然后分析了封装结构在无灌封和五种不同灌封材料下的前十阶模态频率特性.灌封胶弹性模量对封装后加速度传感器整体结构的振动模态有一定的影响,封装结构同一振型的模态频率随着灌封胶弹性模量的增大而增大,但是灌封胶弹性模量很小时(E≤1 GPa)会导致加速度传感器信号失真.模拟结果表明,可以选择弹性模量足够高的材料(E>9 GPa)作为高冲击加速度传感器的灌封材料.
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Finite element simulation,High-g micromachined accelerometer,Packaging
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