热压烧结B4C陶瓷的力学性能研究
Yuanzineng Kexue Jishu/Atomic Energy Science and Technology（2004）
摘要
研究了热压烧结B4C陶瓷的室温和高温力学强度.结果表明:气流粉碎B4C粉末(中位粒径为3.85 μm)在2 150℃热压烧结10 min后,烧结体密度达到理论密度的91.6%,平均晶粒尺寸为7 μm,室温抗弯强度和抗压强度分别为280和1 463 MPa振动球磨B4C粉末(0.35 μm)在相同条件下的热压烧结密度达到理论密度的99.7%.室温抗弯强度和抗压强度分别为515和2 780 MPa.随着温度升高,两种热压烧结B4C陶瓷的抗弯强度均缓慢降低,低于600℃,抗压强度快速降低,随后则降低缓慢.对两种热压烧结B4C陶瓷的力学强度与温度、气孔率等参数之间的关系进行了讨论.
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关键词
B4C,High-temperature strength,Hot-pressing sintering,Porosity
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