温度对Ni-金刚石复合电沉积电化学行为的影响

在测定Ni?金刚石复合电沉积体系阴极极化曲线、电化学阻抗谱及微分电容曲线等基础上，分析了温度对界面双电层的影响规律，推断出金刚石微粒复合量随温度升高的变化趋势，以此探讨温度在Ni?金刚石复合电沉积中的电化学行为。结果表明：随镀液温度沿30℃→40℃→60℃升高，Ni?金刚石复合体系的阴极极化减小，法拉第电阻沿17.3?→5.2?→3.0?降低，双电层电容沿40.8μF→141.2μF→175.6μF增加，同时，阴极表面在析出电位附近的负电荷密度逐渐增加。电化学测试结果表明：金刚石微粒复合量将随温度的升高而降低，且工艺实验与电化学测试结果也映证这一点。