AuSn20/Ni焊点的界面反应及剪切强度

采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点，通过扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析(EDX)研究AuSn20/Ni焊点界面反应特征，探讨退火温度和时间对AuSn20/Ni焊点显微组织和剪切强度的影响。结果表明：AuSn20/Ni焊点在300℃钎焊90 s后，焊料内部产生ζ′-Au5Sn+δ-AuSn共晶组织和棒状(Ni,Au)3Sn2相。焊点在150℃退火时，界面反应速度较慢，金属间化合物(IMC)层厚度随着退火时间延长而缓慢增大；焊点的剪切强度随退火时间延长有较小幅度下降。在200℃退火时，AuSn20/Ni的界面反应速度较快，焊料/Ni界面形成(Au,Ni)Sn+(Ni,Au)3Sn2复合IMC层。焊点的剪切强度随退火时间延长呈较大幅度下降。从焊点力学可靠性方面考虑，AuSn20/Ni焊点不宜在200℃及以上温度长时间服役。