Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金时效性能

Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment（2012）

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摘要

研究了冷变形、时效温度以及时效时间对Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金显微硬度和导电率的影响,并在显微镜下观察了微观组织.结果表明,时效和冷变形可以显著提高合金的显微硬度和导电率,通过改变时效温度和形变可以大大缩短时效时间.该热轧态的合金不经过固溶处理,当预变形达到80％时,在500℃时效lh,其显微硬度和导电率分别达到287 HV和43％ IACS.

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关键词

Aging time,Cold rolling,Conductivity,Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg alloy,Microhardness

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