玻璃金属封接件电镀后绝缘电阻稳定性研究

为了提高封接件电镀后绝缘电阻的稳定性和可靠性,通过对封接玻璃表面形貌的分析并结合实际生产经验,找到了封接件绝缘电阻不稳定的原因,并提出了相应的处理措施。结果表明:采用新型的表面处理工艺能够将封接件绝缘电阻从不稳定的50～800MΩ(DC:500V)提高到稳定的5000MΩ(DC:500V)以上,生产实践证明,该工艺通用可行。