丁二酸酐修饰啤酒废酵母菌去除Cu~(2+)、Cd~(2+)的性能研究

将丁二酸酐修饰到戊二醛交联的菌体表面,得到了丁二酸酐修饰啤酒废酵母菌修饰菌1,用饱和碳酸氢钠处理得到了修饰菌2.采用FTIR光谱、XPS能谱对修饰菌进行了表征,考察了温度、pH值、吸附时间、浓度对修饰菌吸附Cu2+和Cd2+的影响,研究了修饰及未修饰菌对Cu2+、Cd2+吸附的动力学过程,用准二级动力学方程拟合该吸附过程为单分子层化学吸附.修饰菌对Cu2+、Cd2+的吸附等温线更符合Langmuir等温模式.25℃,pH>4.0时,修饰菌2对Cu2+和Cd2+吸附容量分别为39.1和60.8 mg/g,分别为未修饰菌的3.3和11.5倍.相同条件下,用修饰菌2对含Cu2+、Cd2+的模拟水样处理,去除率>95%.