石英晶片加工现状与发展
Aviation Precision Manufacturing Technology（2011）
摘要
介绍了石英晶片加工现状、存在的主要问题,影响石英晶片加工的因素以及发展趋势.对于石英晶体精密加工而言,为了解决划痕、裂纹等表面损伤和提高研磨效率这一矛盾,提出利用半固着磨具加工石英晶片的新型抛光技术,有效地避免硬质大颗粒造成的表面损伤,提高整体加工效率.
更多查看译文
关键词
quartz crystal,development tendency,semi-fixed abrasive plate,present situation
AI 理解论文
溯源树
样例
生成溯源树，研究论文发展脉络
Chat Paper
正在生成论文摘要