叶用莴苣LsHsp70基因的克隆及表达分析

Acta Horticulturae Sinica(2013)

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Abstract
以叶用莴苣(Lactuca sativa L.)叶片为试材,采用 RT-PCR 结合 RACE 技术,克隆 LsHsp70基因序列,并利用实时荧光定量 PCR 技术检测耐热品种‘Z36’和热敏品种‘S106’在不同高温胁迫下LsHsp70 基因的表达情况。结果表明,LsHsp70 基因的开放阅读框为 2 094 bp,编码 697 个氨基酸,推测蛋白质分子量为 74.1 kD,具有 HSP70 家族 3 个标签序列 IDLGTTNS、VFDLGGGTFDVSVL 和VILVGGSTRIPAV,与拟南芥 Hsp70 同源性高达 92%。高温胁迫能够诱导 LsHsp70 表达;LsHsp70 对 37 ℃高温胁迫的响应比对 42 ℃高温胁迫的响应更为显著和迅速;在相同胁迫温度下,耐热品种‘Z36’比热敏品种‘S106’对高温的应激反应迟缓,持续时间更长,说明该基因的表达与叶用莴苣耐热性有一定的关联。
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Lactuca sativa L.,heat resistance,LsHsp70,cloning,gene express,high temperature stress
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