Bi系多芯丝超导带材的超导性能与微观组织分析

ZHENG HUI-LING,XU XIAO-YAN,XIONG XIAO-MEI,WANG QING-YANG,HAO QING-BIN,LIANG MING,MA RONG-CHAO,ZHENG JUN-TAO,LIU FENG-SHENG,JI PING,LU YA-FENG,ZHANG PING-XIANG,ZHOU LIAN

Chinese Journal of Low Temperature Physics（2005）

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摘要

本文采用XRD和SEM技术分析了具有不同临界电流密度(Jc)的Bi系多芯超导带材.结果表明,样品中Bi-2223晶粒高度取向排列,其取向因子F值在0.947~0.977范围内.SEM分析结果发现,高Jc样品中在平行于带材平面的片状的Bi-2223晶粒的晶界处残留的杂质主要为CuO晶粒,它与Bi-2223晶体结合紧密.在低Jc的样品中,Bi-2223晶片边界存在的杂质颗粒尺寸较大,其成分为(Sr,Ca)CuO和CuO的混合体.样品的横断面和纵断面的SEM观察发现,在高性能的样品中,芯丝烧结体的致密度较高.枝条状Bi-2223晶体穿过银层,在芯丝之间形成了很强的连接体.本文讨论了临界电流密度与微观组织的关系.

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关键词

critical current density,Bi-2223 tape,microstructure

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